Етапи укладання паркету під ключ
Безпосередній монтаж дощок – це лише один з кроків при виконанні паркетних робіт під ключ. Йому передує підготовка поверхні. Цей процес залежить від типу та якості підлоги і може містити наступне:
1. За наявності стяжки:
• нанесення гідроізоляції на стяжку;
• встановлення паркету на клей.
2. При додатковому вирівнюванні підлоги фанерою:
• нанесення гідроізоляції на стяжку;
• укладання фанери на клей та дюбель-шурупи;
• шліфування фанери;
• укладання паркету на клей та цвяхи.
Після того, як дошки надійно прикріплені до основи, настає черга виконання:
1. Циклювання паркету.
2. Шліфовка дощок.
3. Покриття лаком.
На першому етапі робітники проводять інтенсивне очищення деревини. Традиційно при грубій очистці дошки оброблюють верхній шар дерева глибиною близько 5 мм. Якщо потрібно покращити початковий результат, процедуру повторюють. Щоб циклювати якісно, доречно використовувати наждачну стрічку великої абразивної фракції (близько Р40). У процесі глибокого очищення рухатися рекомендується у діагональному напрямку.
Щоб зробити поверхню дерев’яної підлоги близькою до ідеальної, необхідно максимально згладити всі нерівності. Професійна шліфовка паркету у Львові виконується майстрами також за допомогою наждачної стрічки. Але її абразивна фракція буде більшою: Р120 для дрібних недоліків та Р80 для більш помітних. Другий етап також можна повторити за необхідності.
Перш ніж переходити до покриття лаком, важливо додатково обробити проблемні ділянки (наприклад, ділянки дощок біля плінтусів). Цикльовка за допомогою спеціального апарату часто не дає бажаного результату через важкість доступу до дощок, які примикають до стін.
Для цього використовують різні прилади:
• спеціальні насадки на болгарку або електродриль;
• «чобітки».
Ці ручні пристосування дозволять легко зняти шар покриття близько 0,5 мм завтовшки і перейти до шліфування та лакування паркету. Для надійності та довговічності підлоги зазвичай використовують 2 шари лакового покриття. Перед лакуванням рекомендована обробка дощок ґрунтовкою.
